ETH正面臨著Gas高昂、擁堵等問題，而ZK硬體加速可以在外設條件中協助ZKP證明的即時實現，從而滿足ZKRollup的需求。這篇文章源自”雨中狂睡”的文章，由PANews整理、編譯和撰寫。
在區塊鏈中，機會往往來自於解決市場需求。舉個例子來說，上一輪週期中，ETH上的DeFi Summer非常火熱，但也導致ETH Gas高昂、擁堵等問題。於是BSC應運而生，同時也帶來了許多財富機會。除了BSC外，還有Solana、Avalanche等Alt-Layer1也是我們所熟悉的機會。
NFT Summer也是如此。隨著ETH價格的上漲，市場迫切需要生態中的新財富機會來賺取ETH和積累ETH，或者說是給ETH加槓桿，因此NFT成為了風口上的豬。
那麼ZK硬體加速是什麼呢？ZK硬體加速解決的是ZK-SNARK證明生成效率低下的問題。在之前的大會上，V神提到了ZK-SNARK證明時間太長（約20分鐘），效率過低。理想情況下，最好能夠即時證明。為了解決這個問題，V神提出了三種方案：「並行化與聚合樹」、「使用SNARK algos與hash提升效率」、「使用ASIC進行ZK硬體加速」。
在我看來，前兩個方案是從技術升級的角度提升ZKP的效率，需要時間來進行提升。而使用「ASIC進行ZK硬體加速」就像是遊戲世界中某些人通過給滑鼠裡安裝器靈一樣，用外設的方式來解決ZKP效率低下的問題。
ZK硬體加速可以分為GPU、FPGA和ASIC。為什麼V神單獨提到了ASIC呢？因為從靈活性的角度來看，GPU>FPGA>ASIC；而從效能的角度來看，ASIC>FPGA>GPU。
簡單來說，GPU是通用型，ASIC是專款專用的。通用型就是大家都可以用，但效能優勢沒有那麼明顯，而ASIC晶片只能適配單一的解決方案。FPGA則介於ASIC和GPU之間，有一定的靈活性，效能強於GPU但弱於ASIC。
總體來看，ASIC能夠為ZKP提供更高的計算效能，因為現在的ZKP證明技術相對已經固定。當下ZKRollup尋求ZK硬體加速的話，GPU是通用解，而未來訂製化高效能ASIC晶片顯然是最優解。
目前ZK硬體加速領域的領導者是由Polychain領投的Cysic協議。
關於Cysic，其實已經有很多人對其進行了詳細介紹。我作為非技術出身的人，只能分享一下我的理解。對於對技術本身感興趣的朋友可以去官方網站或者媒體報導查看。
Cysic的硬體加速方案由ZKVM+硬體設計（GPU+ASIC）兩部分組成。目前Cysic為Scroll等ZKRollup提供的都是GPU加速方案（Cysic已經儲備了近10萬張GPU裝置，目前Cysic的優勢就是GPU算力足夠，未來重心將會向ASIC晶片轉移）。
ZKVM就是支援ZK電路的虛擬機器環境，主要優勢是ZKVM的延續性和並行性。簡單來說，原來我們在處理一大塊蛋糕的時候，對計算裝置、頻寬和記憶體的要求很高，而ZKVM允許我們將大塊的蛋糕切割成小塊，這樣吃起來就更方便，也更容易控制和相容。而並行性則能同時進行切割和吃蛋糕，提高效率。
在硬體設計方面，Cysic將執行器、一定數量的ZKVM晶片以及其他必要硬體打包到一個機箱中。這樣的設計提高了裝置在計算中的靈活性和在物理世界的便攜性。
總而言之，Cysic的設計考慮了價效比和能耗比。
最後，我想談一下我的思路。為什麼關注ZK硬體加速賽道呢？這是基於對ZKRollup未來發展的看好。而ZK硬體加速可以在外設條件中幫助ZKP證明的即時實現，從而滿足ZKRollup的需求。
因此，當ZKRollup敘事火熱時，我們完全可以關注一下ZK硬體相關的專案，屆時可能也會有投機炒作的機會。我個人認為，在ZK敘事開始炒作之後再進行投機炒作也不遲。
